据路透社报导，中国大陆半导体业者深圳开发科技于中国证券报刊登公告表示，该公司计划与美国Payton Technology、Tu Shen Zhen和Sun Shen zhen共同投资建设半导体封测项目，项目投资总额为2.8亿美元。

公告指出，该公司与上述公司将在深圳合资的新公司名为「深圳开发贝特科技」，注册资本为1亿美元。其中，深圳开发科技以现金出资4000万美元，持有其40％股权。Payton则以半导体封测技术作价出资2000万美元，持有其20％股权；Tu与Sun则分别以现金或设备出资2000万美元，各持有其20％股权。

深圳开发科技，投资该新公司的目的是由此将经营业务拓展至半导体封装测试服务领域，如项目顺利实施，对该公司发展将有正面的影响。该公告亦指出，此项投资尚需获得公司股东大会的批准，并需经深圳市政府审批机构批准成立，报中国国家商务部备案。