账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
电子所成立先进构装技术联盟
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年02月01日 星期四

浏览人次:【2569】

为扩大对构装产业的服务层面,强化构装产业间上下游的交流,工研院电子所成立了「先进构装技术联盟」,以提供业界全球最新的构装相关技术发展趋势,提振国内构装产业的国际竞争力。

电子所徐爵民所长表示,工研院在过去几年为因应国内不同的构装技术发展需求,在经济部科技项目计划支持下,先后成立电子构装联盟、覆晶及铜芯片构装联盟与环保构装制程技术联盟等。而为了提供更便利的服务管道,避免不必要的困扰与混淆,并加强服务内容,遂将前述各联盟整合后,成立了「先进构装技术联盟」。

關鍵字: 构装  先进构装技术联盟 
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8DGMDOCSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw