据工商时报消息，国内IC封装业者日月光受惠于网络通讯芯片及绘图芯片需求持续增强，获得不少芯片大厂订单。由于订单量在3月份有明显提升2至4成幅度，所以外资预估日月光3月营收可望再创历史新高，第二季则因上游客户下单积极，营运将再成长1成。

该报导指出，通讯大厂Broadcom即扩大在台积电下单量，并委由日月光代工细间距闸球数组封装（FPBGA）、晶圆测试（Wafer Sort）等业务；摩托罗拉则因手机需求强劲而扩大在晶圆代工厂投片量，后段BGA、晶圆测试等业务则交由日月光代工。

此外，绘图芯片业者ATI因笔记本电脑用绘图芯片需求强劲，所以也提高在台积电投片量，并委由日月光代工覆晶封装（Flip Chip）、晶圆测试等业务；意法虽未增加在台代工厂投片量，但自有晶圆厂产出的闪存产品，则交由日月光代工高阶BGA、晶圆测试等业务。

而上游客户订单在3月起明显增加，外资分析师预估日月光集团3月营收将可再向上成长超过1成以上，甚至再创历史新高。且尽管封装材料如基板、导线架等大幅上涨，日月光也因为大部份向自有材料厂日月宏采购，集团毛利率可维持在23％至15％间。