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日月光获多家网络芯片大厂覆晶封装订单
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年03月08日 星期一

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据工商时报报导,封测大厂日月光半导体布局高阶封装技术覆晶(Flip Chip)有成,除了获绘图芯片厂、芯片组厂订单外,近期正好搭上网络处理器(Network Processor)改采覆晶封装热潮,传出接获AMCC、Mindspeed、Net Logic等国际大厂订单,2月份出货量已达500万颗以上,且第2季月出货量可望再成长1倍达1000万颗。

该报导指出,今年初包括Nvidia、ATI等绘图芯片大厂,已经决定新款芯片采用覆晶封装,国内芯片组大厂威盛、硅统等,今年第2季推出的新款芯片组也将采用覆晶封装,市场原本预期覆晶封装真正爆发需求时间点,应是落在第2季末及第3季初。不过网络通讯类芯片中的高阶网络处理器,在年初开始大量采用覆晶封装,市场需求提前引爆。

日月光近期就传出接获AMCC、Mindspeed、Net Logic等国际大厂的网络处理器覆晶封装订单,2月份来自覆晶封装营收就达2500万美元,约合新台币8亿3000万元,较去年12月4亿元营收成长1倍以上。同时由于上游释单积极,第2季单月出货量预估可达1000万颗,日月光第2季来自覆晶封装单月营收将会达5000万美元以上,较2月再成长1倍。

日月光对此表示,公司不对外公布客户名单及下单状况,但是覆晶封装产能的确持续开出,现在月出货量已达500万颗,3月之后随着客户下单量快速增加,营收及获利成长都将加快,公司预计今年底就将月产能提升至3000万颗水平,以满足日益增加的需求。

關鍵字: 日月光  網路處理器 
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