据工商时报报导，为因应第四季旺季，整合组件制造大厂（IDM）与IC设计公司大幅释出封装测试订单，日月光、硅品、京元电等一线大厂高阶产能利用率冲高，闸球数组封装（BGA）、逻辑与混合讯号测试产能吃紧，由于上游订单数量增加速度加快，第四季BGA封装、高阶测试等可望顺利调涨代工合约价10％，明年第一季还可再涨。

该报导指出，国内一线大厂日月光、硅品面对上游客户释出的订单量逐月成长，纷纷全力扩充产能，第三季二家业者安装的打线机台数共计约400台以上，但9月后包括闪存、数字相机控制芯片、USB芯片等开始采用BGA封装，封装厂产能增加速度赶不上订单量成长速度，10月初二家业者高阶封装产能利用率已再度冲高至九成以上，BGA封装也因此得以顺利调涨价格。

业者指出，目前日月光、硅品的BGA封装订单排程已排至年底，但部份上游IDM厂为了抢占封装产能，已经开出「价格任封装厂自定义」的条件，因此封装厂得以顺利调涨价格。目前100脚（pin）以下的BGA封装价已由第三季的22元涨至25元，300脚至100脚间的BGA封装价则已涨至33元左右，细间距（fine-pitch）BGA封装价更已达50元以上，平均涨幅约10％。

此外，IDM厂及晶圆代工厂第三季已开始释出前段晶圆测试（CP）订单，包括京元电在内的测试厂产能利用率也达到七成以上，由于上游客户要求缩短测试代工时程，短线产能调配无法有效因应需求，所以第四季测试代工合约价可望调涨约一成，明年首季因订单已陆续涌入，所以明年首季亦可望小幅涨价。