根据WSTS统计，2022年第一季(22Q1)全球半导体市场销售值达1,517亿美元，较上季(21Q4)衰退0.5%，较2021年同期(21Q1)成长23.0%；销售量达2,827亿颗，较上季衰退2.0%，较2021年同期成长2.8%；ASP为0.537美元，较上季成长1.5%，较2021年同期成长19.6%。

2022年台湾IC产业产值统计结果(source：台湾半导体产业协会(TSIA)；工研院产科国际所 (2022/05))

22Q1美国半导体市场销售值达345亿美元，较上季(21Q4)衰退5.3%，较2021年同期成长40.1%；日本半导体市场销售值达117亿美元，较上季衰退0.6%，较2021年同期成长20.4%；欧洲半导体市场销售值达139亿美元，较上季成长7.7%，较2021年同期成长25.7%；中国大陆市场505亿美元，较上季衰退1.9%，较2021年同期成长17.3%；亚太地区半导体市场销售值达411亿美元，较上季(21Q4)成长2.9%，较2021年同期成长17.9%。

工研院产科国际所统计2022年第一季(22Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币11,592亿元，较上季成长4.8%，较2021年同期成长28.1%。其中IC设计业产值为新台币3,300亿元，较上季成长3.9%，较2021年同期成长26.8%；IC制造业为新台币6,667亿元，较上季成长8.7%，较2021年同期成长33.3%，其中晶圆代工为新台币5,969亿元，较上季成长10.5%，较2021年同期成长36.5%，记忆体与其他制造为新台币698亿元，较上季衰退4.9%，较2021年同期成长11.3%；IC封装业为新台币1,100亿元，较上季衰退8.3%，较2021年同期成长11.8%；IC测试业为新台币525亿元，较上季衰退4.5%，较2021年同期成长14.1%。新台币对美元汇率以28.0计算。

工研院产科国际所预估2022年台湾IC产业产值达到新台币48,751亿元，较2021年成长19.4%。其中IC设计业产值为新台币13,848亿元，较2021年成长14.0%；IC制造业为新台币27,953亿元，较2021年成长25.4%，其中晶圆代工为新台币24,855亿元，较2021年成长28.1%，记忆体与其他制造为新台币3,098亿元，较2021年成长7.6%；IC封装业为新台币4,725亿元，较2021年成长8.5%；IC测试业为新台币2,225亿元，较2021年成长9.6%。