飞利浦半导体日前宣布，该公司计划在大陆苏州工业园兴建新的IC封装、测试工厂，预估总投资额将高达10亿美元。飞利浦半导体表示，新厂将分两期来兴建，预计在2006年完工，届时将可创造3500个工作机会。

该公司进一步指出，此规划中的新厂主要以矩阵式球脚表面黏着组件(BGA，Ball Grid Array)及芯片级封装(CSP，Chip Scale Package)产品为主。其第一期工程将在2002年第2季完工。据了解，飞利浦半导体决定在苏州工业园设立新厂，主要是因为当地可提供大量的员工，并具有配套后勤基本设施。