美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布其Snapdragon 855行动平台与Snapdragon X50 5G数据机系列，已被全球OEM厂商所生产超过30款的5G装置设计采用，其中多数为智慧型手机，展现强劲的5G装置动能。此外，所有OEM客户与几??所有和5G设计相关装置皆采用高通无线射频前端（RFFE）解决方案。

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Snapdragon 855行动平台是首款商用5G行动平台，设计旨在实现2019年初开始的首波商用5G行动装置浪潮。透过Snapdragon X50 5G数据机系列和高通RFFE解决方案，搭载Snapdragon 855行动平台的装置可支援6 GHZ以下与毫米波（mmWave）的频段，实现目前行动装置无法达成的千兆位元和低延迟高速传输，并将带来转型的5G体验。

高通总裁Cristiano Amon表示：「我们相信2019年推出的几??所有5G行动装置都将采用高通技术公司的5G解决方案。5G将为新一代沉浸式体验铺路，带来包括近??即时的云端存取服务、多人VR游戏、AR购物，以及即时视讯协作。全球已准备好迎接5G智慧型手机的顶级体验，高通技术公司与我们的OEM夥伴、营运商和基础设施合作夥伴将在2019年率先提供这些体验。」

高通技术公司凭藉Snapdragon 855行动平台、Snapdragon X50 5G数据机系列，以及高通RFFE解决方案（包含整合RF收发器、RF前端和天线元件的高通QTM052 mmWave天线模组），帮助制造商解决6GHZ以下和毫米波频段5G装置设计复杂性大增的问题。