日月光半导体马来西亚槟城五厂近日正式启用，将可大幅增强公司在??六拜自由工业区的封测产能。日月光马来西亚厂区将由目前 100 万平方英尺，将扩大至约 340 万平方英尺。近年来，马来西亚厂已导入工业 4.0 技术及工厂自动化解决方案，透过人工智慧物联网（AIoT）提升日月光先进封装的制造能力，满足生成式AI等日益增长的应用需求。

日月光半导体马来西亚槟城五厂日前正式启用，可透过人工智慧物联网（AIoT）提升日月光先进封装的制造能力。（source：ASE）

日月光新设立的晶片封测厂是引入尖端技术能力的重要里程碑。日月光半导体执行长吴田玉博士表示：「槟城新厂是强化日月光全球布局的关键步骤。由於不断增长的数位经济推动先进晶片的需求，以及近年转向设计和晶片制造，东南亚逐渐成为半导体的重要基地。随着马来西亚进一步巩固其作为区域半导体中心的地位，新建厂区将在全球半导体价值链中发挥更大的作用，并为马来西亚的经济增长做出贡献。」