国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。

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Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。另一项因素乃DRAM内存厂商提高内部产能的使用率，使2013年产能运用更紧密、加上利用率提升，进而降低委外需求，使半导体封测市场营收下滑。」

领先的半导体封测厂商继续拉开与其他150多家厂商的差距。而前三大厂：日月光（ASE）、Amkor Technology与硅品（SPIL）的成长速度皆优于市场平均值，并夺取名次较为落后厂商的市占率。由于这些厂商聚焦于晶圆级（WLP）与覆晶（flip chip）封装等先进技术，由于这类封装的平均售价（ASP）较高，而使厂商营收增加。因此，少数领先厂商的先进封装已占其整体封装近一半的营收。以龙头日月光为例，其2013年的营收为4,740百万美元，与前年相较上升了10.3%。居于第二的Amkor在2013年的营收表现则为2,956百万美元，与前年相较，亦有7.1%的成长率。

不过，尽管2013年的全球封测市场略为成长，前三大厂的市占也有明显上升，但来到第四、第五名，其表现就略为惨淡一点。排名第四的STATS ChipPAC在2013年的营收为1,599百万美元，与2012年相较就衰退了6.1%；力成科技的衰退幅度更高，来到了10%。由此可见，封测市场的发展，其领先集团将会逐渐拉开领先距离，落后的业者的市场营运能力，将备受考验。