据媒体报导，工研院电子所所长徐爵民，17日在2002年半导体产业尖端论坛中指出，尽管目前半导体业界对于发展系统单芯片（SoC）技术兴趣浓厚，但当前整体SoC发展现况并不顺利，而制造成本及设计，是发展SoC的瓶颈所在。

由于电子商品逐渐走向轻薄短小的发展趋势，近年来发展SoC技术可说是半导体产业界的热门项目，但徐爵民指出，尽管目前无论是晶圆代工厂、IC设计业者对于跨入SoC领域，均抱持着相当大兴趣，但想要进入SoC这项产业，所需技术仍有相当高的门坎。

徐爵民认为，SoC虽可确定是未来半导体产业的趋势主流，但目前SoC未能大量生产，除了因为制造成本过高外，现有的设计工具未能有效解决SoC设计上的一些问题，也是关键因素。

而对于应如何克服SoC制造成本过高的问题，徐爵民表示，积极投入十二吋晶圆制程，以及开发较先进的封装测试技术，都是解决高成本问题的方法﹔但SoC设计能力的提升，以及设计工具的开发改良，都是仍待解决的关键问题。