账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
环隆电气推出SiP模组
可满足各种手持式无线通讯产品需求

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年06月17日 星期二

浏览人次:【7556】

环隆电气于17日宣布,成功整合Agere 的WaveLAN 晶片组以及CSR(Cambridge Silicon Radio)的蓝芽技术,推出结合WiFi 与蓝芽传输功能的SiP(System in Package)模组。此模组拥有完整无线传输功能、小巧体积、以及低耗电等特性,可满足各种手持式无线通讯产品需求,提供使用者更多元的资讯传输选择。

这款SiP模组尺寸为22x29x3.3mm,体积仅达目前市场上相近产品MiniPCI的五分之一,且具备优异的RF(Radio Frequency)效能,以及低耗电率。由于环隆电气拥有微小型电子构装、多晶片模组、与RF设计与制造能力,不仅将Agere与CSR分别在WiFi与蓝芽技术的解决方案成功整合,运用在各种手持式行动电子通讯设备,如PDA、智慧型手机(Smart Phone)、PC Card、数位相机、摄录影机、以及印表机,更满足客户在产品的模组小型化、RF效能最佳化、与高抗干扰性的需求。此外,环隆电气也可协助客户整合模组至系统中,创造产品最佳化的效益,满足市场对于品质与效能的双重需求。

關鍵字: 環隆電氣  一般逻辑组件 
相关新闻
环电采用安捷伦的WiMAX测试解决方案
环电扩大WiMAX布局 全力扩展WiMAX 16e产品线
环隆电气7月各项营收皆较去年同期成长
看好前景  环隆电气研发WiMAX整合设计模块  
环隆电气购并升技计算机主板事业部
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BE7UE18KSTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw