低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），今日在其台北办公室，发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计，以及客制化设计服务，能让客户在短时间内，且无须花费庞大成本就其物联网装置具备机器学习的能力，快速实现边缘运算（Edge Computing）的建置。

莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁

莱迪思表示，其Lattice sensAI为专门针对其FPGA架构的优化解决方案，能透过其新的IP核心与软体工具，让机器学习与神经网路等演算法能够快速导入FPGA系统中。其硬体平台包含行动开发平台UltraPlus与视讯介面平台ECP5，能够提供超低功耗（低於1mW-1W）、小封装尺寸（5.5 mm2-100 mm2）、多元介面（MIPI CSI-2、LVDS、GigE、HDMI、USB等）以及低量产价格（约$1-10美元）等优势。

莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁表示，装置要实现边缘运算的功能，就必须克服延迟、频宽、断线与隐私的问题。而Lattice sensAI方案能在微幅增加成本、无须大幅更动设计的前提下，实现具备人工智慧的超低功耗边缘运算设备。

陈英仁指出，除了连网功能外，多样化与互通性也是物联网装置的特性，因此十分适合使用FPGA架构进行开发，另一方面，物联网装置都要求低功耗，而这正是莱迪思的优势所在，能提供与MCU相当，甚至更低的功耗，同时还具备优异的运算能力。

除了硬体平台外，新推出的IP核心和软体工具是让FPGA架构的物联网装置具备人工智慧的关键。其IP核心具有卷积神经网路（CNN）与二进位神经网路（BNN）加速器，能让标准架构的神经网路运算在FPGA中运行顺利；至於

软体工具Lattice Radiant和Lattice Diamond，采Caffe和TensorFlow架构，能

让开发者在缺乏RTL设计经验的情况下，以标准架构的神经网路在莱迪思FPGA上执行。

至於叁考设计方面，则有脸部辨识、语音关键字检测、脸部追踪和速度标志检测。陈英仁也强调，在物联网安全应用中，脸部辨识与语音关键字检测将会是主流的应用，而使用sensAI就能轻易做到。而sensAI方案不仅适用消费性电子，也适用於工业物联网，包括行动装置、智慧家庭、智慧城市、智慧工厂以及智慧汽车等领域。