全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年，由台科大工程学院主办、半导体高阶经营暨研发硕士在职学位学程(SEMI-EMRD)协办的「产学汇聚 链结未来半导体先进封装技术论坛」登场，邀请到多位半导体产业专家，共同探讨先进封装技术的最新发展趋势，深入剖析技术创新与市场变革，以及交流技术创新与应用经验。

左起为主持人科磊公司业务处长叶锡勋、辛耘科技总经理李宏益、台科大工程学院院长陈明志、TAZMO总经理刘国祥、志圣工业半导体中心研发处处长陈明宗、台科大SEMI-EMRD执行长邱昱诚。

台科大校长颜家??表示，台湾的CoWoS技术已深耕多年且独步全球，无论在国内或国际市场皆具竞争力，为未来可持续发展的重要技术，透过论坛促进学界与产业的交流至关重要，有助於深化技术合作与推动创新发展。

在论坛专题演讲中，辛耘科技总经理李宏益表示，异质整合技术可以让晶片拥有更高的传输效能且降低功耗，并缩小晶片尺寸。而制程中可能面临裂痕、缺囗与翘曲等问题，如何提升良率、降低客户因不良品所产生的封装成本成为当前重要的课题之一。

日本知名半导体封测设备厂TAZMO总经理刘国祥探讨键合技术广泛应用於AR/VR、电动车及AI产业，技术也不断在精进。他指出2.5D与3D晶片封装已成为满足AI及高效能运算(HPC)需求的主流，半导体设备商需不断强化核心技术，以协助客户突破瓶颈。

志圣工业半导体中心研发处处长陈明宗则剖析小晶片堆叠制程(SoIC)与先进封装制程(CoWoS)的技术发展，提及未来技术将以AI为核心，半导体产业链逐步向上下游整合，如何堆叠更多逻辑晶片与HBM晶片、提升载板良率，将是设备供应商亟需关注的重点。

此外，论坛也安排圆桌讨论环节，针对CoWoS技术的未来挑战、全球市场竞争与人才培育进行深入讨论。