IC封装测试业近来刮起整并风潮，继日月光收购NEC封测厂后，硅品集团旗下硅格董事会亦通过合并RF测试厂宇通全球；此外内存测试厂泰林与南茂，亦于日前宣布成立合资公司信茂，将投入CMOS Sensor影像传感器封测业务。

硅格与宇通之合并案，换股比率为每6股宇通换发1股硅格普通股；硅格董事长黄兴阳表示，希望完成合并后一年内，将RF测试业务带来5亿元营收，并将该业务营收比重拉升到15％。双方预计本月2月底签订合并契约，合并后硅格资本额可达12亿元。

而看好CMOS Sensor封测业务之南茂，除日前宣布投入50亿元扩厂抢单之外，也与泰林共同出资成立CMOS Sensor封测业务新公司信茂，目前初期资本额为6亿元。南茂财务长陈寿康表示，在信茂成立之后，希望在二月底前以资产作价及现金增资方式，取得另一家封测厂华鸿的债权。

泰林总经理卓连发则表示，目前华鸿CMOS Sensor测试单月营业额达2000万元，在年中与信茂合并后，单月营业额可成长为5000万元左右。