据工商时报报导，由于看好当前半导体市场景气，上游晶圆代工厂及整合组件制造厂（IDM）纷纷扩大资本投资提升产能，但后段晶圆测试（wafer sort）产能却没有跟着扩充，是故随者晶圆产出不断开出，晶圆测试产能大缺，已成为晶圆制造厂出货最大瓶颈。

该报导指出，由于IDM厂在2003年下半年开始，提高包括晶圆测试业务在内的封测业务委外代工比重，且对扩充厂内晶圆测试产能兴趣缺缺，多将主要资源用来扩大芯片产能，因此造成上游晶圆代工厂及IDM厂不断扩大投片量，却没有跟着提升晶圆测试产能情况。

日月光、京元电等测试业者便指出，过去晶圆测试订单量少，价格又不佳，所以相关产能并不如外界想象得那么多，现在需求突然出现，自然无法有限纾解。同时，设备厂不及因应景气复苏，短时间内无法顺利交出机台，而要价新台币7000万元至1亿元以上的晶圆测试机台，也只有一线封测大厂有能力负担，也是造成现在上游晶圆制造厂大举释单委外，后段测试厂产能却不足的状况。

日月光、硅品、京元电等后段封测厂，均在2003年中旬预测晶圆测试市场将大好而大幅扩充产能因应，但所建置产能仅针对国内晶圆代工厂所需，仍不足应付日系IDM厂之大量晶圆测试订单，在产能排挤效应下，晶圆测试代工合约价去年第三季起也出现逐季调涨情况。而由于晶圆测试代工价格持续看涨，测试厂第一季营收、获利应有一成左右的成长空间。