全球第二大网络通讯IC设计厂商Broadcom董事长暨首席技术长Henry Samueli宣布在台成立网络系统单芯片研发中心（Network SoC R/D center），并和吕副总统共同进行研发中心启动仪式。

经济部表示，Broadcom是宽带通讯IC开发领域的顶尖厂商，该公司宣布在台设立研发中心之意义重大，该研发中心将承接Broadcom美国总部技术，结合台湾产、学、研各界的设备、人力及技术，共同发展系统阶层设计方法与Network SoC应用平台，并将核心技术方法及人才带入台湾，与台湾的相关业者合作，台湾可因此提升此方面之技术水平，并参与国际标准制定。另外，该研发中心可为我国IC Foundry、Packaging及Testing业者带来至少5亿美金之商机。

应邀出席的吕副总统在会中表示，今年8月底过境美国时，受到热情邀请拜会了Broadcom董事长暨首席技术长Henry Samueli。在会晤中，了解Broadcom在网络通讯IC设计有非常杰出的表现，而台湾拥有全球最强的IC代工制造，两者结合可以互补，所以特别邀请Broadcom来台湾加强投资。而Broadcom在经济部的协助下，在三个月内来台设立研发中心，相信此一研发中心的运作成功，将可使台湾成为全球最重要的系统单芯片研发中心。

Henry Samueli表示，Broadcom选择台湾，投资兴建前瞻网络系统单芯片研发中心，不仅仅着眼于其优越的地理位置，更重要的是台湾是世界的研发重镇，Broadcom对于亚洲市场有深切的期待，希望透过台湾网络系统单芯片研发中的成立，利用台湾在网络的专长，强化网络系统单芯片的开发，其中包括网络交换、路由器、以及多媒体网关等系统单芯片。