工商时报报导，根据台湾半导体协会（TSIA）第三季问卷调查结果，2003年第3季我国IC总体产业产值（含设计、制造、封装、测试）为新台币2233亿元，较2002年同期成长35.7％，季成长率则为21％；而由于市场景气仍持续好转，2003年第4季我国IC总体产业产值可达2536亿元，季成长率可维持在14.6％。

根据TSIA统计，因半导体市场景气复苏推动，第三季IC设计业产值为五百亿元，较2002年同期成长38.2％；IC制造业为1309亿元，较2002年同期成长36.7％；IC封装业为315亿元，较2002年同期成长27.8％；测试业为110亿元，年成长率达36.1％。整体来说，第三季各次产业季成长率介于14％至31％不等，明显高于全球半导体各次产业平均成长率。

若分析各次产业成长动力，第三季通常仍是消费性芯片与计算机相关芯片的销售旺季，加上主要厂商在新产品上的布局陆续推出成果，例如DVD播放器单芯片、数字相机芯片、数字电视芯片等，持续挹注相关业者营收；同时国内LCD厂出货量大增，LCD驱动及控制芯片业者也不错斩获；至于利基型内存产品部份，绘图卡用DDR的需求提升，挹注国内存储器设计业者营收。

在晶圆代工部份，第三季台积电在信息、通讯、消费性等3C产品线接单较第二季明显提升，产能利用率、晶圆出货片数持续成长，营收季成长率达一成。联电接单上虽有联电集团IC设计公司、国外绘图芯片等订单挹注，但通讯产品线接单量下滑，所以第三季表现与第二季持平。

在后段封装测试产业部份，在IDM业者大举释出封测委外代工订单下，业者接单量大增，产能利用率也冲上满载，包括高阶封测、DRAM封测等合约价都顺利调涨，因此封测厂第3季营运均大幅跃进，总产值季成长率也有2成以上成长幅度，是国内各次产业中最佳的。