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半导体封测2004年Q1可望呈现淡季不淡情况
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年11月03日 星期一

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据工商时报报导,由于半导体产业复苏态势确立,封装测试厂不但看好第四季景气,对明年市场也抱持乐观态度。不论是日月光、硅品、京元电等一线大厂,或力成、泰林、飞信等二线厂,对明年第一季皆表示将呈现淡季不淡的情况。

日月光表示,依经验来看,第一季是传统淡季,加上工作天数较少,营业额应该会下跌10%左右,但根据目前客户端的订单预估数量来看,明年第一季将可与第四季持平,可说是淡季不淡,对整年景气也抱持相当乐观看法。

硅品则表示,IDM业者花在过去几年不景气时,于后段高阶封测设备的投资减少,因此明年委外代工的情况将增加,加上后段封测厂在过去几年也没有太大的扩充产能动作,所以高阶封测产能最快要到2005年初才会见到供过于求的情况。

在测试部分,京元电则认为,IDM厂不但加快最终产品测试(FT)订单的释出,也加速委外进行晶圆前段测试(CP)。由于景气现已快速复苏,IDM厂与晶圆代工厂扩大投片量,CP测试产能已经严重不足,相关产能利用率不断上升,明年初测试市场仍会是淡季不淡。内存测试业者力成也指出,国内外DRAM厂或闪存厂产出持续增加,但后段产能严重不足,明年上半年内存封测市场仍会供不应求。

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