在半导体业界拥有近40年丰富经验的半导体设备大厂ASML营运长Daniel Queyssac,在届临退休之际接受访问时表示,他预见全球半导体整合组件大厂(IDM)在未来将合并至仅剩12家左右,且分为2大阵营对峙。
网站Silicon Strategies引述Queyssac说法表示,据40年来对全球半导体产业发展之观察,IC产业的活力可从该产业变化不断之前10大供货商排名一窥究竟,几乎每5年便可见到新兴业者出现,而资深业者却因赶不上最新科技研发步伐被市场淘汰的情况。如Philco、Western Electric与RCA等厂商已被市场所淘汰,而英特尔(Intel)、三星(Samsung)、意法微电子(STMicroelectronics)等,则取而代之成为目前业界的霸主。
Queyssac表示,随着半导体产业进入成熟期,动辄17%以上的年复合成长率已然不易复见,成熟期的IC产业因技术更为复杂化,因此进入障碍相对提高。Queyssac预测全球IDM产业指出,在可见的未来内将兼并至仅剩12家左右,且分为2大阵营对峙。
Queyssac所指之两大阵营,前者以先进科技为诉求,约3~5家厂商,占全球半导体市场规模3成左右,后者约8~10家供货商,主攻限量产品的利基市场,亦占市场规模3成左右,另外则约有5~8家晶圆代工大厂则成为众多IC设计业者之支持,占据剩下3成的全球半导体市场。