由日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering Group)所举办的第四届半导体封装与测试已在昨日于新竹登场，并将陆续在欧、亚洲各主要城市巡回举行。在为台湾为期2天(4、5日)的科技论坛中，议程主要着重于日月光技术探讨，讨论议题涵盖高阶封装技术之趋势与发展、系统单芯片(SOC)测试与晶圆凸块及其测试解决方案、先进基板技术与覆晶技术发展、系统级封装(SIP)技术发展、绿色构装技术探讨、QFN封装技术发展，以及针对无线局域网络模块构装之技术发展。

日月光集团台湾区总经理秦克俭表示，「本次日月光选择在全球科技重点城市─台湾新竹举办首场导体封装与测试科技论坛，希望可以突显台湾在全球半导体产业中之领导地位，让业界的专业人才了解台湾在封测产业发展先进制程的努力与优异表现。同时，将日月光集团整合上中下游完成一元化封装与测试服务的成功经验与大家分享。」

日月光集团美国、欧洲暨日本地区总经理吴田玉表示，「与全球半导体产业菁英持续保持互动，是日月光每年举办全球科技论坛不变的目标。同时也提供各界一个多面向的意见与信息交流平台，让大家分享经验，探讨最新产业趋势与技术发展，以掌握更实时的信息与市场动态，共同提升全球半导体产业竞争力。」

日月光集团研发总经理李俊哲更进一步指出，「日月光的年度科技论坛已成为半导体后段制程领域中极具指针意义的盛会，在会中不但展现我们研发团队在各种新一代IC封装与测试技术的研发成果，同时将针对目前业界热门的技术话题，包括SOC与SIP的封测解决方案，覆晶封装及相关基板制造技术，或是电子业界极度关注的绿色构装等进行深入分析，以提供半导体业界具指针意义的技术蓝图与研发方向。」

此高峰论坛为日月光每年定期举办的技术盛会，除了于新竹场之外，也将陆续于欧、亚洲各主要城市连续举办5场，分别为10月2日于以色列Herzliya市，10月7日于法国Grenoble市、10月10日德国慕尼黑、11月5日马来西亚槟城，以及11月7日于新加坡举行。