据工商时报报导，因传统旺季带动之市场复苏迹象，上游业者加快提升封测委外代工比重，包括日月光、硅品等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率已达满载，第二季即已传出缺货的封装关键零组件塑料闸球数组基板（PBGA），供货吃紧情况愈趋严重。日月光、全懋表示，由于近期看不到新产能大幅开出，PBGA基板至年底都将供不应求。

该报导指出，由于客户新堆出芯片采用的封装制程，大多由传统的塑料平面晶粒承载封装（QFP）转换成BGA，虽然封装厂上半年均大幅扩充产能，但仍不足以因应市场所需，国内主导BGA市场的日月光、硅品，现在BGA等高阶封装产能利用率都达满载，由于客户追加订单十分积极，因此二家业者第三季仍有扩充产能动作，其中日月光将再采购100台以上BGA打线机，硅品也有采购70台计划。

而BGA产能利用率满载，使PBGA基板缺货情况更趋严重。日月光表示，上游客户下单高点未到，现在关键零组件PBGA基板已经供不应求，所以九月客户再加码订单后，PBGA基板供给自然会更加吃紧，由于现在全球看不到PBGA厂新增产能动作，因此预估基板缺货情况会持续到年底。

同时因为芯片前后段制程均转趋复杂精密，PBGA基板市场主流已经大幅转至四层板与六层板，加上市场供给吃紧，今年以来基板平均价格已经上涨超过三成幅度，市场预估PBGA基板业者日月宏与全懋等毛利率将逐季显著提升，单季获利能力也愈来愈强。