据经济日报报导，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布之7月份设备订单出货比（B/B值）连续三个月上升，为0.97。由于晶圆厂与封测厂商纷增加资本支出，半导体设备业景气预计可在第四季明显回暖。

SEMI分析，7月新增订单金额7.63亿美元，是3月以来首度的成长，且出货金额7.88亿美元，显示制造厂已开始加速装机；在出货与订单金额同步成长下，B/B值0.97显示半导体制造业景气确实已进入复苏阶段，只要B/B值回到1以上的水平，更可确定半导体制造业景气已回到下一个景气循环的起涨点。

全球最大半导体设备厂美商应用材料第三季新增订单10.5亿美元，较第二季的9.71亿美元成长9％，其中以台湾地区的36％最高，主要受南亚科、台积电、联电等业者的12吋厂的投资或扩产计划带动。

应材总裁暨执行长Mike Splinter表示，第三季新增订单开始增加，显露出公司成长讯息，尽管半导体厂商对资本支出仍然谨慎，但景气指针加温中、产能利用率提高，客户信心亦渐渐恢复并开始投资新技术，以配合先进芯片产品与12吋晶圆之量产。