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中芯成为中国首家参与ARM晶圆计划之半导体厂
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年08月21日 星期四

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据工商时报报导,安谋(ARM)日前宣布,中国大陆晶圆业者中芯成为中国首家加入ARM晶圆计划(ARM Foundry Program)的半导体业者,中芯将于本季开始提供经过验证的硅智财(SIP)。双方合作内容以ARM7TDMI核心为基础,而为支持中芯制程技术所设计的Design Kits,目前已经开始提供授权。

该报导指出,ARM晶圆计划目前共有中芯、AMI、Anam、新加坡特许半导体、Silterra、Tower半导体、台积电及联电等八家厂商成员,中芯为中国大陆首间加入该计划的晶圆厂,并获得ARM7TDMI微处理器核心授权。ARM与中芯在开始此合作的一年内,曾合作研发ARM7TDMI测试芯片,目前已成功试产。

ARM表示,中芯未来将提供ARM在大陆的其他伙伴厂商许多重要的生产支持,以低廉的成本与充裕的弹性,提供安谋的技术资源给无晶圆厂半导体业者与研发厂商。

ARM本次与中芯合作的ARM7TDMI,是ARM目前价格功能比最高的产品,自ARM处理器核心开始销售以来,每20亿个终端产品中有9成使用ARM7TDMI核心。

關鍵字: ARM  微处理器 
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