据中央社报导，全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体（Chartered　Semiconductor）计划积极提升生产科技，以提升竞争力、缩小与竞争对手之间的差距。

特许半导体在全球的晶圆代工业者中，排名仅落后台积电和联电。根据特许半导体提供的资料显示，该公司在全球市场的占有率已经从2001年第四季的5.4％，提高到7.8％。

特许半导体总裁谢松辉表示，特许计划明年内把0.18微米和更小晶圆的产能从去年的15％提高至50％。而由于该目标将在不提高总产能的情况下进行，公司预料能从中节省下约30％的资本。

该公司预料把每月先进科技产能提高1万8000个晶圆，投资额约5亿6000万美元，其中2000万美元已经包括在公司今年的资本开支中。而今年的资本支出总额估计为2亿7500万美元。

谢松辉表示，公司将争取成为客户新产品推出时的首个生产基地，这是公司有史以来首次积极把目标锁定在这种价格和利润都较高的业务。特许半导体预料明年十二月会有每月五万片晶圆的产能，其中一半是0.13微米制程。