账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Altera大举投单台积电0.13微米铜制程
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年02月13日 星期四

浏览人次:【3675】

可程式逻辑元件(PLD)供应商Altera与晶圆代工厂台积电,为全球率先量产0.13微米铜制程FPGA元件的厂商,Altera表示,2003年起0.13微米以下新产品将全部转向铜制程。据了解,Altera对台积电的投片量,预估全年下单量将使台积雷回升到2000年半导体景气水准。

Altera亚太区市场总监梁乐观表示,Altera与台积电共同研究0.13微米以下制程材料,最后双方决定采用铜为0.13微米以下材料。梁乐观指出,2003年Altera将有6款Stratix产品线达到量产阶段,2款Cyclone也将进入量产,新产品线将全数由现行0.15微米制程改由0.13微米铜制程制造。

梁乐观表示,目前150~180KHz半导体产品在0.13微米量产看来,2004年前半导体制程主流仍集中于0.13微米制程,预计2004~2005年90奈米将出现需求;Altera与台积电的90奈米产品线,可望在2003年底进入量产准备。

關鍵字: PLD  FPGA  0.13微米銅製程  Altera  台積電  梁樂觀  可编程处理器 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
NVIDIA将生成式AI工具、模拟和感知工作流程带入ROS开发者生态系
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BJ3TO04USTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw