DEK公司宣布加入先进封装暨互连联盟(APiA)，以配合其全球策略，将致力于引进高准确度高产能之印刷呈像技术为主的新型解决方案于半导体封装领域中。

DEK表示，APiA由领先的半导体供应商和技术供应商组成，它的成立宗旨在于促进技术、材料和业务模式的推出，使下一代封装解决方案变得商业性与可行性兼具。

DEK半导体封装技术组经理Neil MacRaild表示：「作为APiA的成员，我们将致力与全球半导体封装业内最具影响力的机构合作。我们的高准确度且高产能之呈像印刷技术能显著地提高晶圆级和基板级的产量、良率和弹性，更可以方便地整合完整的元件于下游之组装生产线中。」

MacRaild补充说：「我们技术的成本模式极具吸引力，不但能以更经济的成本进行先进封装，也可以降低所需的设备投资，建立专业晶圆处理，或作为外包服务的元件封装代工厂。现有的EMS业务拥有可在高产量基板载装元件上之呈像印刷的宝贵经验，并随着封装和装配的技术区隔日趋模糊，若采用我们的技术于扩展其生产服务范围。这将对元件封装业的未来形态产生重大影响。」

DEK指出，已成功地开发出应用于不同材质的解决方案，助焊剂、锡膏、锡球、充胶剂、底部充胶剂、粘合剂、聚合物厚膜涂料、低α聚合物及其它电子胶材，可使它们快速并准确地实现晶圆级和载板级印刷。这些方案包括：ProFlow全闭式压印头的高产量呈像技术；能够同时对准多层单一基底的连板治具；以及与Adept半导体设备部门共同开发一系列达至300mm的晶圆片加工印刷解决方案。