美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，虽然目前半导体晶圆制程正处于8吋转换至12吋的阶段，但光罩业者的脚步是否能顺利跟上晶圆业者的脚步升级，仍值得观察。

半导体设备商ASML日前于BACUS光罩技术研讨会中，发表关于低成本9吋光罩生产可行性的报告，该篇报告由Leica、Motorola、Photronics、Schott、Unaxis、Veeco等厂商共同合作完成，主要是说明9吋光罩在0.15及0.13微米制程技术上的应用。

报告指出，目前半导体制造业正处于由8吋晶圆转移至12吋晶圆生产世代的过程，不过，光罩产业是否能顺利跟随制程升级脚步，由现今的6吋光罩转为9吋，仍值得观察。目前业界虽已拥有9吋光罩生产技术，厂商还需要突破基础生产设备与量测技术上的相关问题，才能进入量产。

分析师则指出，业界早在四年前就提出9吋光罩观点，只是一直未能正式商业化，而光罩的高成本，是对业者来说负担极重的关键因素所在。