Flip Chip联电26日表示在提供高阶封装服务上，外包给日月光、硅品、悠立、慎立等厂商，其中慎立将在2003第一季扩产8吋长金凸块（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季将量产12吋铅锡凸块（Solder Bumping）。联电执行长宣明智指出，基于在晶圆厂内部自建Bumping生产线毛利率不够高、制程标准化缺乏弹性因素，最后决定采取外包的模式。

锡铅凸块制程对于传统封装业这来说，是个技术转折点。为提供这种先进封装技术，原来的封装业者如硅品级日月光等，纷向美国FCT（Flip Chip Technology）公司取得技术授权。