日月光副总经理兼财务长董宏思表示，从目前营收的进度观察，日月光应可顺利达成第二季营收较第一季成长5%至10%的目标，而且本业也可望如预期回到损益两平点以上。

董宏思指出，以往整合组件大厂(IDM)在自有产能不足时，才会把封测需求外包出去的情况已经大为改变。董宏思进一步指出，目前IDM大厂着眼于高阶封测投资金额庞大，自行辟建封测产能已经很难达到规模经济。况且，历史证明，走无晶圆厂(Fabless)的发展模式相当成功，遂导致许多IDM厂纷纷加入无晶圆厂的行列。在这种情况下，未来代工趋势将加速进行。

日月光公司估计，封装产业全球产值在2001年时为468亿美元，其中代工比重达31%，计为54亿美元。预估未来四年里，封装产业代工产值每年平均成长率可达25%，到2005年时比重将提升至41%，达132亿美元。测试代工由于处于相对年轻阶段，成长力道可望更为强劲。日月光估计，2001年时，全球测试产业产值为74亿美元，代工占12%，计为9亿1000万美元。测试代工未来四年平均年成长率预估为33%，到2005年时比重将提升至21%，达29亿美元。