美商安可科技公司(Amkor)正式宣布与安捷伦科技达成合作协议，安可公司将承包其打印机应用专用ASIC组装项目。安捷伦一直是业内领先开发及制造用于大量桌面打印机的高度集成芯片。安可将为安捷伦提供广泛的半导体封装技术，包括迭片和层压(ball grid array，即球体栅极数组封装平台)。此外，安可更为安捷伦在不同地点提供供应保证和库存管理计划。安捷伦已经把组装物资转往安可，跟安可各地的操作团队充分配合，合作范围包括刚扩展的中国大陆、台湾和日本。

安可业务拓展部高级副总裁Gary Waterhouse表示，安可成功与安捷伦合作，象征了安可公司正努力不懈地重塑半导体的制造环境，协议为安捷伦提供几项优秀条件，包括具有成本效益的制造环境，增加操作工序的灵活性以及改善供应炼管理。此外，让安可提早参与安捷伦的设计过程，有助公司为新品研制更理想的封装技术，缩短产品上市时间。

安捷伦公司半导体产品部环球制造项目副总裁及总经理Tan Bian Ee表示，安可和安捷伦经多年合作，这项协议能令双方关系锦上添花，让安捷伦人员能更有效地控制库存需求。安可和安捷伦的合作关系已由设计提升至库存管理的层面。