Tessera Technologies于8日宣布，就有关CSP技术的专利诉讼已经与德州仪器(TI)达成和解协议。这项和解协议令双方撤回向美国加州Oakland和得克萨斯州Marshall地方法院所提出的侵犯专利权及相关事宜之起诉。

根据和解协议内容，双方同意撤回一切进行中之索偿及反索偿起诉，而TI将会向Tessera一次支付一笔过费用。有关协议包括一份含权利金之专利权使用许可证，涵盖TI之MicroStar系列FBGA封装。MicroStar封装主要用作封装TI于OEM产品中使用之旗舰DSP技术，这些OEM产品包括移动电话、MP3随身听及个人数字助理等，而其他有关和解协议的内容则属保密。

Tessera授权业务部资深副总裁暨首席律师Chris Pickett表示，「Tessera非常高兴能够与德州仪器达成协议。展望未来，我们期盼今后与德州仪器的合作关系能更加密切。」