信息、电子、通讯产品是渐走向轻、薄、短、小，印刷电路板(PCB)要满足应用产品、客户的需求，高密度连接 (HDI)板，但HDI(High Density Interconnect;高集积化印刷电路) 板逐渐受到重视，但HDI投入设备资金颇巨，台商大多采用的雷射钻孔机每台动辄一、二千万元、水平电镀线则要上亿元，但台湾大厂仍竞相投入，也为台湾PCB争取到HDI在全球的重要地位。

台湾PCB「龙头」华通计算机在两岸就配置约70台雷射钻孔机，几是全世界最大HDI的生产厂，和大多台湾投产 HDI的PCB厂一，多半瞄准手机用HDI板市场，较大差异是华通也以优异技术成功运用在覆晶 (Flip Chip)产品上。

华通计算机说，除所有手机产品几已HDI制造，覆晶技术即藉HDI来满足下游产品细线距、高脚数的需求，也成为台湾极少数能供应覆晶载板 (FCPGA)PCB厂，但价格过高致应用产品不多，也将导入覆晶球闸列基板 (FCBGA)，价格走低即可让更多下游客户产品能接受。

华通 FCPGA 秭 (Flip Chip Pin Grid Array 秭 )主要供应英特尔 (Intel) 的 Pentium秜) 微处理器 ，英特尔最近加速P4，华通去年底也刚通过 FCPGA 秪认证，并在今年切入FCBGA争食芯片组市场。

另一方面，台湾PCB大厂欣兴电子、南亚电路板及耀文电子工业也都积极跨入FCBGA市场，耀文电子、敬鹏工业也都引入日商、芬兰PCB大厂的HDI技术中，今年也会有明显的成效。

华通说，HDI除目前广泛手机、IC封装基板，近期掌上电脑、个人数字助理器 (PDA) 也渐成HDI重要应用市场，再从日本前两年也将HDI导入笔记本电脑 (NB) 及部分服务器 (Sever)，未来 HDI应用领域日大。