美商应用材料公司董事长兼执行长詹姆士3日表示，双方已在日前签署合作协议，美商应材也将藉由这项合作，达成协助半导体厂降低成本的目标。台湾应用材料公司总经理杜家庆指出，与鸿海集团合作，是基于降低成本考虑，同时也顾及提供亚洲半导体厂更有效率的后勤服务。

汲于降低设备成本的美商应用材料与鸿海，在10个月前一拍即合。据了解，美商应用材料，为了全力开拓亚洲市场这块大饼，并提供完备更具成本效益的后勤零组件供应键，花了相当大的心力，扶植本地的半导体设备厂成为协力厂，这些厂包括公准精密、荣众科技、昂承、智邦、合伯精密、华泰电子、庆康科技以及工研院机械所等，加上近期加入的沛鑫半导体，合计共有九家协力商。

据了解，沛鑫近期正式取得美商应用材料的验证，成为美商应材正式授权的九家第三方的成员。沛鑫生产的半导体设备零组件，也在近期开始交货。美商应材并承诺明年将再扩大在台采购零组件的金额，估计由目前占台湾应用材料营收的10%，提高到15%到20%，金额将由1,000万美元倍数成长到2,000万美元的规模。