美商安可科技公司(Amkor)宣布获飞利蒲半导体的Royal Philips Electronics(皇家飞利蒲电子)部门选择其MicroLeadFrame(tm)(简称MLF)封装技术作为飞利蒲半导体的功率产品设计，主要用于新一代PC微处理器和其他高电流DSP/ASIC VR(M)应用。飞利蒲半导体决定采用安可的MLF主要由于这种封装技术能改善和配合他们的电压规范要求。

安可表示，该公司的MicroLeadFrame(tm)封装是一种贴近式CSP塑料封密式封装，采用铜脚位帧物料。MLF附有ExposePad(tm)技术加强热性能，在封装底面的裸晶贴装垫为直接焊接PWB时提供有效的热量径。此功能特色可以利用底焊接或电连接透过导体裸晶接合材料令接地更稳定。

这项封装的热能特性特别适用于CPU的VRM动力应用。据飞利蒲半导体VR(M)解决方案部产品营销经理Bob Gee表示，MLFTM 封装用作高性能微处理器电压规范应用最为理想，薄片式封装比一般整合式节省电路板空间达60%。MLF又能以高转换频率操作, 为客户进行解耦时减少成本昂贵的输出电容器。