积极寻求转型的华新丽华，除光纤通讯外，也锁定微机电(MEMS)技术，投入新台币15亿元设立的四吋及六吋微机电晶圆代工厂，将分别在本(9)月与11月初启用。预备大量生产的六吋厂也将在11月初加入营运行列，两座厂合计投资金额达新台币15亿元，都位在桃园杨梅。华新指出，其中四吋厂主要是试产用途，因此采人工生产，每月产能约500片，而六吋厂则会以量产为主，全自动化生产后每月产能可达5000片。

华新指出，华邦五吋厂原有的半导体设备与微机电所需设备仍有极大不同，不过未来华邦已承诺，将会在半导体的人才与微机电芯片所需的部份特殊控制IC上全力支持华新微机电晶圆代工厂。

去年即投入微机电开发的华新丽华，未来将会以专业微机电晶圆代工厂定位，承接国内外design house订单为主，而国内同样投入微机电技术业者还包括由环隆、胜华等厂商组成的亚太优势以及全磊微机电。

华新指出，微机电技术未来在将被使用在光通讯用光开关上，这部份将会与公司光通讯事业部门密切合作，此外，华新与美国麻省理工学院及加州大学圣塔芭芭拉分校共同研发的光主动组件内芯片，也会是微机电小组未来在光通讯领域的研发方向。