美商安可科技(Amkor Technology)推出高密度制程，有别于业界目前最常用的IC封装组装和测试方法。安可这项高密度制程结合了封装和测试程序，因此能大大减少物料成本、人手、过程时间和空间，相对增加了产量，郄同时仍维持高水平的性能和可靠程度。而这制程适用于大部分的引线帧IC封装，占了IC市场九成。

新制程有两个主要步骤改善了成本效益。一方面是把制造过程中的铜脚位帧条带的扩充和标准化，达到70 x 250毫米。因此安可透过较少更动，轻易地在同一个脚位帧条带中组装和测试585个IC封装。至于IC实际产生的脚位条带要视乎IC封装的大小。

据安可的脚位帧业务部企业副总裁Scott Voss表示，这次高密度处理过程可媲美制造300毫米硅晶圆。然而我们现在可以更短时间更少厂房空间和更少程序来进行更多封装。安可为封装和测试业提供了最低成本解决方案。第二个重要步骤便是在IC封装仍在条带形式阶段，把电测试结合在组装过程中，每次最高可同时接触48个封装，同时进行电测试，大大减少每单元所需的卷标和测试时间。

据安可测试业务部副总裁Joe Holt表示，现今许多IC仍使用单一(singulated)模式，每次只能处理一个单元，又只能使用一个测试处理装置，若使用条带式测试，就能够同时间测试大量的器件，减低测试成本，又能增加产量提高质素。