为争取年底即将开出产能的中芯国际后段封装测试业务，以专业封装测试代工(subcontractor)定位的封测厂美商安可(Amkor)、ChipPAC、日月光等均开出优惠条件争取。而据大陆台商消息指出，中芯国际的后段封测业务拟外包给泰隆半导体、安可、ChipPAC等业者。日月光与硅品由于在大陆仍没有生产据点，而被排除在名单之外。

由前世大总经理张汝京主导的晶圆代工厂中芯国际，现在已进入建物外围整修与装机动作，预估年底可以开出产能。由于大陆内需市场庞大，并为了回避大陆高达17％的税负，已有许多有心进军大陆市场的整合组件制造厂(IDM)向中芯下单，这也引发国内外大型封装测试厂关注。

据大陆台商转述张汝京谈话，为了在后段封测价格上取得主导，中芯将会把后段业务转包给三家以上业者负责，而厂区同样位于张江工业区、由台湾爱德万测试(Advantest)总经理聂平海所主导成立的泰隆半导体，已确定可承接中芯近三分之一的后段封装测试业务。