安可电子与日本Shinko两半导体业供货商于17日宣布正式合作，共同开发产品及使用现有的组装和封装商标专利。安可电子是承包组装和测试服务供货商，而Shinko则是日本半导体封装制造商。这次的两年合作计划透过共同开发产品，并互相采用对方的注册商标和技术，使双方各自在市场上增加竞争能力，也让客户能获得更多元化的商标选择、能进一步评估新封装、封装程序和物料，尤其是新物料的表现。

安可电子目前正积极扩展日本市场，并视这次跟Shinko的合作计划有利于长期增长。合作的方式会以安可电子的组装和测试技术所长配合Shinkor各式各样的物料供应，双方会先合作开发迭层和铅帧方面的产品技术、以及覆晶和其他先进技术包括使用无铅和无氯化纳物料。借着目前和新注册商标的互用方式，能为双方产品和制造程序提供更多保障。