根据日前经济部ITIS的研究报告指出，由于今年以来半导体景气的低迷不振，也造成了封装、测试产业的成长趋缓，因此ITIS建议台湾业者应致力于高阶封装如BGA、CSP、覆晶等技术发展，与大陆和东南亚有所区隔。

从最近高雄电子撤资的案例来看，足可看出台湾在低阶封装测试的困境，ITIS研究计划指出，台湾厂商应致力于闸球数组封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、覆晶等高阶封装技术的发展，此外，混合讯号与单芯片系统(SOC)测试亦值得发展。