账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
衍生共震争议获解决之道
众晶与大众竹科分公司即将合并

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年02月20日 星期二

浏览人次:【6164】

日前根据众晶计算机总经理黄益祥表示,将在三月底完成与大众计算机园区分公司的合并案,这是购并讯捷科技后,另一波扩大动作。预估合并后全年营收可达36亿元,与去年相较成长将近九成,如果顺利进行,将使得去年的亏损转为损益平衡。黄益祥也表示,目前封装测试的价格已降至最低点,预期下半年后景气将回升。

黄益祥也针对目前国内封装业积极前往大陆投资一事,表示不排除加入王雪红与前硅品副总经理林治国等人规划在大陆设封装厂的投资团队。黄益祥分析认为,如果投资案不错,加上与林治国老朋友,何必让众晶再独立设厂,彼此纠葛缠斗。

關鍵字: 封装  众晶计算机  黃益祥 
相关新闻
经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装
台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25%
汇集毫米波AiP先进技术 R&S联手川升打造客制化探针??入OTA系统
波士顿半导体Zeus重力测试分类机完成评估 获测试封装大?选用
第三季前十大封测业者营收突破67亿美元 艾克尔年增幅居冠
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BG3SE7QMSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw