由于看好未来五年内日欧IC封装测试市场仍有十足成长潜力，国内封装测试龙头业者日月光今年有意透过合资或购并当地厂房方式，拓展日本消费性IA芯片与欧洲通讯IC封装测试据点。

日月光半导体副总经理董宏思表示，日本市场的长处在于消费性IA市场，因此当地消费性IA芯片需求市场将会有成长空间。此外，在全球无线通信市场前景大好情况下，东欧几家手机大厂对无线通信IC将会有更多的需求量。

再加上日欧二地的封装测试市场仍未有龙头厂商出现，因此日月光今年有意在日本成立消费性IA芯片封装测试厂，并在欧洲成立通讯IC封装测试厂，做法则倾向购并当地厂房或与当地企业合资方式进行。