由于光主动组件的量产进度超前,铼德科技将可望于今年第二季同步量产光主、被动组件,其中光主动组件将由铼德转投资旺铼科技生产,预计将直接推出2.5GBbps的光收发模块(Transceiver)。
在光被动组件部份,铼德初期也将直接切入100GHz的高密度分波多任务器(DWDM)滤光镜(Filter)生产。铼德预估,今年光通讯部份将会占公司整体营收15%,至少新台币35亿元以上。
值得注意的是,和鸿海一样,铼德亦有意朝 DWDM的另一技术数组波导(AWG)芯片发展。叶垂景即指出,目前公司已有相关人员投入芯片设计工作,未来将按部就班,朝晶圆代工与封装测试的进度前进,由于目前AWG芯片的晶圆代工与封装制程良率与产能上皆难以突破,不排除以转投资方式设立4吋晶圆厂以取得AWG晶圆代工产能。