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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年05月02日 星期四

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在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资。

在经济部产业技术司支持下,工研院新创公司「欧美科技」今举办开幕记者会,以非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用。
在经济部产业技术司支持下,工研院新创公司「欧美科技」今举办开幕记者会,以非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用。

经济部产业技术司简任技正张能凯表示,如今包括AI、5G、云端运算、AIoT物联网等都需要庞大的运算支撑,其背後首要关键便是半导体,根据研调机构预估,AI、5G、高效能运算等带动下,2024年台湾半导体产值有??达4.9兆元、成长14%。

随着终端装置性能越来越高阶,带动晶片不断微小化,以及从2D演进至3D不断垂直向上堆叠,其中纵向串联的矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)至关重要,利用穿孔让电路畅通、晶片互连,就像大楼要有电梯让人上下楼。很高兴在「新创专章」擘划的蓝图下,看到法人不畏先进制程挑战,研发尖端技术并落实成真正商品,为台湾半导体产业提供独步全球的重要前瞻利器,协助业者解决高深宽比孔洞不好量测的挑战。

工研院??院长胡竹生表示,此技术有两大特色,第一,非破坏检测,不用切片破坏晶片,相比传统破坏性检测得花费约一天以上时间才能进行检测,现在只要数分钟,无需切片真空即可完成检测。第二,矽穿孔量测具高深宽比,深宽比越高不仅代表制程越难,也考验检测设备厂商的量测孔洞检测技术,此技术深宽比可高达30,优於目前市场技术仅约10,且比起传统需分段扫描,可一次垂直扫描,更有效率改善产品良率,降低报废品。

此外,相较传统检测设备多用深紫外光扫描,已受到国际专利或大厂垅断,此技术采用自行设计之全光谱光源照射孔洞扫描量测,且无须高精度移动平台。期??此次「欧美科技」投身市场,能提升台湾检测设备厂商产品竞争力,更有利於半导体业者进而提升良率,助力半导体先进制程发展。

德律科技??总经理暨发言人林江淮表示,德律科技深耕光学检测设备多年,客户遍及全球电子产业,非常看好TSV量测技术在AI与半导体产业的检测应用,第一次转投资半导体先进封装关键技术就是工研院的新创「欧美科技」,双方携手合作将可提供先进封装产业优越的光学检测设备。

研创资本董事长刘隹明提到,看好TSV量测技术在先进封装领域前景可期,第一个投资案就是「欧美科技」,同时也努力促成跨领域的异业结合。新光合成纤维投资事业部??总经理萧志隆指出,新纤集团业务广泛,各种应用端都有AI需求,期待在此次合作下,能於半导体领域开拓跨域生态系。

欧美科技董事长陈??彰表示,欧美科技在分离数值孔径干涉技术(Separated Numerical Aperture Interference Technology;SNAIT)基础上提升光学系统讯杂比,解决过去扫描式电子显微镜(SEM)需进真空、破坏样本,且检测流程旷日费时,或是其他光学检测方法无法深入等痛点。锁定AI掀起庞大的半导体商机,除了3D IC、先进封装、异质整合,像是IC载板或玻璃基板发展等也都有发挥空间,也能与制程设备整合,欧美科技与策略夥伴合作下,极有信心为台湾半导体护国神山群再添一笔隹绩!

關鍵字: 半导体  先进封装  工研院 
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