台灣股票市場在9月22日大跌了將近309點，這其中最引人注意的是素來有股市最後防線之稱的晶圓專工領導者台積電，亦接連兩天被打入跌停，再加上美國最大電腦晶片製造商Intel發布第三季營收不如預期的警訊後，股價亦應聲慘跌22%，不僅市值短短一日內就跌掉910億美元，亦連帶引發全球半導體股價的崩盤。

半導體景氣真的將再度步入衰退期了嗎？或許Intel會因AMD等競爭者挑戰及網路技術的落後，而使得前景將更顯艱鉅，但對晶圓代工產業而言，無論景氣好壞，卻都有其相對的競爭優勢。

■晶圓代工產能需求的左右逢源

從八十年代的產業萌芽期開始、在歷經了九十年代的成長茁壯後，專業化的晶圓代工的生產模式，不僅催化及加速了IC設計的蓬勃發展，更在專業晶圓代工廠的陸續成立後，形成了一股全球半導體產業垂直分工及專業化的發展趨勢。傳統由IDM公司所一手包辦的半導體產業，不但在產品上快要被設計公司所擁有的獨特利基追上，一旦遭遇不景氣壓力後，改採利潤中心制的傳統IDM公司，亦不得不考慮以擴大委外代工的方式來降低成本。就算是在景氣好轉的時候，一旦產能供不應求，藉由委外代工以擴大產能供給，亦將是其必然的結果。

例如，在1996~1998年全球半導體產業不景氣的時候，日本半導體廠紛紛加重委外代工比重、甚至得關廠以降低損失；以及在今年半導體市場高度成長榮景中，Intel為加速其晶片組市場佔有率，亦不得不先後將南、北橋晶片組委由台積電代工的情況，不論景氣好壞，晶圓代工均有機會能獲得來自於IDM委外代工的需求訂單。

■規模經濟下的研發與技術優勢

就產能面來看，台積電預計在明年將產能擴增480萬片而一舉成為世界最大的晶圓製造者，另一方面，在全球最先進的十二吋晶圓廠的建廠計劃中，不但台積與聯電擠進前五名中，就相關製程技術的研發實力看，台積電不但業已領先SIA的技術進展時程，估計更只落後Intel只有三個月的時間，從0.13微米八層純銅製程的生產能力、再加上即將量產出貨的微處理器產品生產實力，台灣晶圓代工在半導體產業上的競爭優勢，已然有資格列名世界第一流的水準。

此外，晶圓代工並不像一般IDM或是DRAM廠只有單一製程及有限幾項的產品而已，而是可能同時有數十種的產品及製程技術正在工廠中運作，如何維持不同製程及產品線的調配彈性以因應不同客戶的要求，不但考驗著晶圓代工經營能力好壞，也形成了晶圓代工經營上的最重要的進入障礙。也正因如此，或許興建一座DRAM廠或自有產品的IDM公司並不太困難，但若想進入專業代工領域，一旦缺少經營多樣產品及技術的營運Know How，將只有註定失敗的命運。

如果說九十年代初晶圓代工是一種低附加價值的勞力產業，僅能做一些IDM廠所不願花心思或退時的產品，或者是設計公司較不具競爭力的電腦相關附屬晶片；然而，歷經了十年耕耘後的晶圓代工(或許可以改名為晶圓專工)，不但掀起了半導體產業垂直分工的浪潮，在此一趨勢中設計公司勢力抬頭(例如，Transmata、VIA業已進入微處理器領域；Qualcomm、Broadcomm甚至幾乎主導了通訊及網路的未來發展方向)；IDM公司亦逐漸轉型成IDM-Lite(例如，Motorola逐漸降低製造比例、TI亦得不斷併購設計公司以強化競爭實力)，整個製造重心便自然逐漸轉移至晶圓專工的角色上。

也正因為目前整個產業趨勢所導致的結構性轉變，不但需求面訂單來源不受景氣起伏影響，供給面產能、技術更已具備世界一流水準，再加上特殊Low-K、砷化鎵製造、與十二吋晶圓技術的積極投入，未來由晶圓專工所領軍的半導體產業製造及技術研發的霸主地位，將會是指日可待的事了。