ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點。

圖為瓷微科技CeraMicro總經理曾明煌。（Source：HDC）

長期研發諸如MIMO等前端元件、收發元件、多頻多模元件模組等，並在SiP晶片封裝技術經營有成的瓷微科技（CeraMicro），便積極以嵌入式整合客製化設計為基礎，為客戶拓展多元化eZigBee模組設計架構。瓷微科技總經理曾明煌清楚指出，整合ZigBee單晶片設計需周詳考量無線射頻、底層軟體、功率放大、MCU、ZigBee規格設計等晶片處理和系統相容性，如何降低成本價格、縮小尺寸、降低技術門檻並提高良率，讓客戶專注開發多元化應用軟體設計，就是瓷微結合既有優勢發展ZigBee SoC單晶片的主軸。

曾明煌進一步強調，瓷微的eZigBee設計架構，首先是以長期耕耘射頻元件SiP封裝技術為基礎，善於藉由SiP封裝工具解決整合SoC所遇到的材料或技術難題，在封測等級便排除ZigBee SoC單晶片的RF測試問題。再者，瓷微把ZigBee單晶片架構分為數個區塊，按照客製化設計需求，把ZigBee收發器、8～32位元MCU、被動元件、天線等，整合在7×7mm的SoC單晶片模組中，確保良率之外，更可進一步縮小尺寸並降低設計成本。此外根據應用需要，瓷微可提供自身研發能延長傳輸距離達500～1000公尺的射頻前端模組CF2268和CF2206。這般多元化、客製化和彈性化的ZigBee單晶片模組系列，不僅讓客戶輕鬆盡情地規劃智慧自動化應用與無線感測網路（WSN）軟體創意即可，亦能進一步邁向多頻多模單晶片的目標。

eZigBee設計架構的另一項重點，便是嵌入式整合設計趨勢，曾明煌清晰掌握了拓展ZigBee應用的商業模式。曾明煌深入指出，ZigBee單晶片模組必須嵌入結合其他無線傳輸模組應用，相得益彰地提升ZigBee更高的附加價值；嵌入整合於各類使用環境，整體提升ZigBee的應用廣度，如此也才能徹底發揮ZigBee本身設計客製化、發展彈性化、應用多元化的特點，以及ZigBee支援任意型網路（mesh network）在備援（redundancy）、省電和容量精簡的特性。

所以就瓷微而言，一方面由於ZigBee標準尚未被少數大廠所壟斷，瓷微有更多空間可藉由發展eZigBee設計架構，切入無線通訊平台領域；另一方面曾明煌認為，ZigBee應用應該擺脫以手機可攜式為應用核心的思考窠臼，集中打造ZigBee在智慧家庭和建築自動化的商業模式，並協助客戶降低使用技術門檻，讓一般傳統產業廠商樂於應用推廣，才能擴展ZigBee的影響力。

因此輕鬆設計（easy design）結合內嵌應用（embedded application），就是瓷微eZigBee設計架構最重要的核心價值。曾明煌表示，瓷微先開發可支援全球一般通用2.4GHz頻段、並整合SiP封裝技術的ZigBee SoC單晶片CZiP 01，就是先奠定ZigBee應用普及化的基礎。同時，瓷微目前正在推廣將ZigBee單晶片模組與LED照明控制器相互嵌入整合的遠端遙控mesh網路應用方案，將LED照明系統無線化，藉此滿足辦公企業和服務業店面隨時隨地整合控制照明環境的實際需求。這也是為什麼瓷微科技能夠徹底落實自身對於ZigBee發展藍圖的規劃與信念，在發展策略上的腳步亦非常穩健的緣故。