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SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
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M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
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Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
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工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
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專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
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數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
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以5G無線技術連接未來
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電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
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VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
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神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
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物聯網
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
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汽車電子
AI如何成為交通系統的操作核心
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
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英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
電源/電池管理
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
12V極限與48V革命的必然性
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利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
網通技術
全球頻譜進展與商用前景
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
2025年資料中心發展趨勢
Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟,攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
5G RedCap為物聯網注入新動能
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
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3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
工控自動化
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
AI如何成為交通系統的操作核心
機器人整合關鍵技術
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
迎接邊緣AI新變局
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
半導體
AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
R
M2354 成功實現後量子加密技術
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
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量測觀點
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
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觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
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Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新
(2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間,同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。 本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Matter 協定解決方案等重點產品與技術登場
Durin選用Silicon Labs無線SoC 加速Aliro行動存取技術應用
(2026.03.03)
在門禁控制市場邁向標準化與可信互通的關鍵時刻,Connectivity Standards Alliance(CSA)正式發布Aliro 1.0行動存取應用層規範後,Silicon Labs宣布其MG24無線系統單晶片(SoC)已獲Durin採用,成為Durin Door Manager系列的高安全性、多協定核心元件,加速Aliro技術於智慧鎖與讀卡器市場的實際部署
Durin選用Silicon Labs無線SoC 加速Aliro行動存取技術應用
(2026.03.03)
在門禁控制市場邁向標準化與可信互通的關鍵時刻,Connectivity Standards Alliance(CSA)正式發布Aliro 1.0行動存取應用層規範後,Silicon Labs宣布其MG24無線系統單晶片(SoC)已獲Durin採用,成為Durin Door Manager系列的高安全性、多協定核心元件,加速Aliro技術於智慧鎖與讀卡器市場的實際部署
泓格ZT-2550/2551無線模組 700公尺傳輸強化工業通訊韌性
(2025.12.09)
在智慧工廠與自動化快速發展下,企業普遍面臨如何兼顧設備整合效率與成本控制的挑戰。傳統RS-485/RS-232 有線通訊雖然應用廣泛,但在大範圍場域中,佈線複雜、施工困難且維護不便,常成為導入智慧化升級的障礙
泓格ZT-2550/2551無線模組 700公尺傳輸強化工業通訊韌性
(2025.12.09)
在智慧工廠與自動化快速發展下,企業普遍面臨如何兼顧設備整合效率與成本控制的挑戰。傳統RS-485/RS-232 有線通訊雖然應用廣泛,但在大範圍場域中,佈線複雜、施工困難且維護不便,常成為導入智慧化升級的障礙
貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC,能將安全性融入到IoT無線產品開發中
(2025.11.26)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台,能為物聯網 (IoT) 無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益,專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計
英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺
(2025.11.14)
英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權,並以此為基礎推出全新系統級晶片(SoC)IPRO7AI,瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網(IIoT)與消費性AIoT裝置
英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺
(2025.11.14)
英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權,並以此為基礎推出全新系統級晶片(SoC)IPRO7AI,瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網(IIoT)與消費性AIoT裝置
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨
(2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨
厚牆不擋、遠距穩控、功耗更低,泓格RFU-IO-433讓既有Modbus設備輕鬆無線化
(2025.08.11)
在傳統工廠、倉儲空間、半導體廠中,有時只是多加一個感測器,卻得重新拉線、打牆、接電,費工又費時。為了讓現場部署更簡易、彈性,泓格推出RFU-IO-433無線I/O主機
厚牆不擋、遠距穩控、功耗更低,泓格RFU-IO-433讓既有Modbus設備輕鬆無線化
(2025.08.11)
在傳統工廠、倉儲空間、半導體廠中,有時只是多加一個感測器,卻得重新拉線、打牆、接電,費工又費時。為了讓現場部署更簡易、彈性,泓格推出RFU-IO-433無線I/O主機
邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據
(2025.06.16)
邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑,加上與ICT技術的深度融合,傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現,為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎
Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展
(2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品,即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列:SiXG301和SiXG302
Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展
(2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品,即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列:SiXG301和SiXG302
[Computex] Synaptics為物聯網設計Wi-Fi 7系統單晶片
(2025.05.23)
Synaptics 擴展其Veros無線產品線,推出首款專為物聯網(IoT)設計的 Wi-Fi 7 系統單晶片(SoC)系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384,具備高度擴充性,支援高達 320 MHz 頻寬,可實現 5.8 Gbps 的峰值速度與低延遲表現
[Computex] Synaptics為物聯網設計Wi-Fi 7系統單晶片
(2025.05.23)
Synaptics 擴展其Veros無線產品線,推出首款專為物聯網(IoT)設計的 Wi-Fi 7 系統單晶片(SoC)系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384,具備高度擴充性,支援高達 320 MHz 頻寬,可實現 5.8 Gbps 的峰值速度與低延遲表現
[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段
(2025.05.23)
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域
[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段
(2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域
[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段
(2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、Matter生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域
u-blox 推出精巧、強大且安全的藍牙低功耗模組 ANNA-B5
(2025.05.07)
為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈推出 ANNA-B5 藍牙低功耗(Bluetooth® LE) 模組。此超精巧模組(6.5×6.5 mm)是以 Nordic Semiconductor 的下一代無線 SoC nRF54L15 晶片組為基礎,具有業界領先的處理能力和效率,可提供完全整合的天線、高安全性、強大的 MCU 以及距離測量功能
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