為期三天(9月13~15日)的2000年台灣半導體材料暨設備展，上週在台北世貿中心熱鬧展開，各設備廠商清一色展出最新十二吋相關製程設備及材料，以因應市場需求。表面上看，若以預計在未來兩年內將開始量產計劃的晶圓廠數判斷，超過20座十二吋廠(折合約45座八吋廠)及10座以上八吋廠的驚人產能供給潛力，相較於上一波由供過於求(1995~1997年平均建廠數大約30座)所造成的不景氣現象來看，十二吋晶圓廠計劃，勢必對2002年後的全球半導體供需狀況，產生難以估計的負面衝擊。

然而，當我們再進一步深入來分析，十二吋廠各項建廠計劃的產品結構及可行性後，卻也不免對這可能由十二吋廠所造成的產能供過於求現象及影響，產生了不同意義的解讀。

■三大主力生產類別的不同處境

就全球業已公佈預計在2002年內開始量產的十二吋廠計劃來看，除了TI的DSP一座及IBM的邏輯產品兩座外，主要是以CPU(4座)、DRAM(10座)及晶圓代工(5座)為主要的組成份子。相較於今年全球資本支出中CPU、DRAM與代工合計比重只佔60%的情況來看，十二吋廠將會集中在此三大主力生產產品項目上。

然而，若我們研究半導體市場規模的各項產品組成比重分佈，DRAM和CPU合計亦只有不到35%的比重，若相較於現有十二吋廠計劃中的64%建廠數目比例來看，很明顯地，在供給比重遠大於市場規模成長的情況下，十二吋DRAM廠，將會是未來半導體市場供需中，最可能引發供過於求的驅動者。

反之，高達65%以上的其他類比、邏輯元件及非DRAM產品的市場規模，從十二吋晶圓廠的市場供給面來看，卻只有晶圓代工及TI與IBM等業者投入，在舊有IDM廠八吋廠產能提昇有限的情況下，晶圓代工在十二吋廠上的積極投入策略，反成了接收其他IDM廠商未來產能不足下，委外代工產能的最大保障。

■十二吋廠計劃的不確定性仍高

回顧1997年的產業態勢，在歷經1996年不景氣低谷後，各大半導體廠商，不但享受了一年的復甦樂觀氣氛，更是將規模經濟降低成本的觸角延伸向十二吋廠的興建計劃，而在設備廠商摩拳擦掌、躍躍欲試的同時，誰也未料到1998年反竟是更為低迷的景氣谷底，除了各大半導體業者的建廠計畫被迫延宕外，設備廠商所投注的大筆資金與研發人力，也只能落得空歡喜一場。

如今，依附於1999年景氣回昇的氣勢，2000年不但有機會突破40%的成長率高峰，在普遍供不應求的產能不足窘境中，各大晶圓廠亦再次啟動十二吋廠計劃。從英特爾一再追加十二吋廠數目，與專業代工廠已搶先裝機，乃至於未來2年內二十家以上廠商完成量產的計畫來看，這一次的十二吋廠似乎不再只是虛晃一招，而是「玩真的了」！

然而，根基於市場景氣變化的廠商投資決策，自然亦受到市場景氣變動的影響而調整其各項投資計劃，十二吋計劃在1998年被迫叫停，未來亦難保不會舊案重提。從近來全球PC市場已趨飽和，通訊市場大幅向下修正，與DRAM產銷供需出現轉折價格向下滑動等等情況看來，不但台灣DRAM廠的十二吋建廠計劃，已有「事緩則圓」的跡象，量產時段往後遞延，再加上現階段各項製程設備亦仍處於試產的尚未成熟階段看來，儘管計劃中的十二吋廠量產態勢頗為嚇人，若論就實質的產能影響結果，似乎仍然有其局限。

綜合來看，若以十二吋晶圓廠產能供給對市場規模的影響性分析，在CPU與DRAM有其局限性的情況下(集中在PC市場，但CPU與DRAM降價，卻反有助於PC系統出貨量的提昇)，或許對CPU與DRAM廠而言，必須擔心十二吋廠一窩蜂建廠計劃所可能導致的超額供給現象。但對其他半導體業者而言(尤其是設計業者及已無力與建晶圓廠的IDM廠)，在代工產能明顯不足的情況下，專業代工十二吋晶圓廠的產能供給計劃能否按照進度，反將成為未來半導體市場規模能否繼續成長的重要變數