全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，於出席美國半導體設備展（Semicon West）論壇時表示：「中國半導體技術將在5～7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商，加上中國當地許多優秀工程人才越來越多，日後將成為晶片重要生產國。儘管半導體產業有其複雜性，中國相關業者欲達一定技術規模可能仍需跟隨西方業者一段時日，但Splinter的預測仍宣告了中國半導體業者在歐、美、日等國協助下，可望在5～7年後超越台灣。而此一言論確實也令台灣半導體業界感到震撼。

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國際半導體設備暨材料協會（SEMI）是由全球半導體設備與材料商所組成的國際組織，根據SEMI統計，目前中國擁有超過30座晶圓廠，而在2004至2008年更預計投資興建43座新晶圓廠。2005年中國半導體市場需求約450億美元，但自製晶片產值僅90億美元，顯示中國半導體製造業還有很大成長空間，2005年中芯、華虹NEC及和艦則是中國排名前三大的半導體供應商。

應用材料是目前全球最大半導體設備供應商，掌控全球半導體、面板等多項關鍵技術，幾乎全球半導體業者均直接向應用材料採購設備及技術，其對於全球各地之半導體及面板產業都有深入瞭解，因此Splinter的談話自有其份量。其實中國半導體製造產業之所以受到關注，主要是因為近年來中國新興IC製造業者積極跨足晶圓代工產業，並投入大量資金進行產能擴充，除了6吋晶圓廠及8吋晶圓廠在中國如雨後春筍般興建之外，中國的晶圓代工龍頭中芯國際也在北京地區完成12吋晶圓廠的建廠，目前已經成功導入量產階段。此外，中芯更計畫在武漢地區建立新的12吋晶圓廠。如此快速的發展，的確讓全球半導體市場對於中國半導體製造產業的重視，而以這樣的速度觀察，未來5～7年中國半導體製造產業便真有可能如Splinter所言超越台灣。

然而，深入分析中國半導體製造產業現況，將發現欲追上台灣，中國廠商仍有許多需努力之處。早在2000年之前，中國半導體製造產業以IDM為主，相對於台灣強勢發展晶圓代工及DRAM製造，顯得相對薄弱。2000年後台灣半導體人才紛紛前往中國華東地區建立晶圓廠，這些晶圓廠在2002年以後陸續量產，並隨著全球半導體景氣復甦而呈現大幅成長。不過隨著產業規模大致底定之後，已難再出現大幅度的成長。加上2005年半導體產業榮景不若2004年，這些原因都導致了中國半導體製造業的成長力道趨緩。而未來隨著台灣晶圓代工及DRAM廠持續增加12吋晶圓廠產能，中國半導體更難進一步縮小與台灣廠商間的差距。

再者，過去台灣投入8吋晶圓廠領域時，由於晶圓代工與DRAM製造業等兩種商業模式對於晶圓廠產能的龐大需求，正給予晶圓廠很大的發展舞台。這兩種半導體製造模式成功地將台灣半導體製造業產能一舉提升至全球第三大，並有助台灣在跨入12吋晶圓發展行列之後，持續提供更高產能需求給這些12吋晶圓廠。

目前，台灣12吋晶圓廠有九座，中國僅中芯位於北京的一座。台灣未來半導體生產的重心將集中於12吋晶圓廠的發展上，而中國除了國際大廠將6吋與8吋設備陸續轉往該地之外，由於技術與定位上的限制，要快速擴增12吋晶圓廠房設備與產能有實際上的困難。另外，雖然中國目前已經充分具備發展6吋、8吋到12吋晶圓廠的條件，但硬體設備的建置僅為半導體製造的其中一環，以晶圓代工產業的特性來看，非常重視技術的深度、廣度以及客戶的長遠經營，這部分的競爭力中國都遠落後於台灣。而中國半導體製造由於受限於晶圓代工產業製程技術的開發進度，使得12吋晶圓廠高階製程的產能落後。而缺少DRAM這類少樣多量的半導體產品，也難帶動12吋晶圓產能需求。這都是中國半導體製造業產值難於短時間內與台灣拉近距離的原因。

未來台灣能否繼續維持技術領先優勢，除了台灣政府的半導體工業政策外，美國對中國高科技的管制也將是關鍵。除了牽涉到技術管制問題，中國的研發能力、設計能力與人才培育方面仍有待加強。姑且不論中國是否真能如Splinter所言於5～7年內趕上美國或者台灣，中國近年來傾全力發展半導體產業，其對於台灣乃至於全球半導體產業構成威脅已是個不爭的事實。龜兔賽跑中，速度快的兔子不見得是最後贏家，同樣道理台灣也不能以上述理由作為自我催眠的藉口，否則只會如同故事中的兔子般坐以待斃，而是必須積極備戰，努力累積更紮實的技術能力與人才資源，未來面對崛起的中國，才更有放手一搏的競爭實力。