近幾年來，在製程與上市時間的雙重壓力下，半導體業者已面臨了越來越嚴峻的經營挑戰。而如今，石油價格的飆漲，連帶促使全球原物料成本也水漲船高，讓原本已身陷苦海的半導體業者更加的難熬，尤其是半導體產業十分強調全球分工，在運輸成本大幅提高與全球通膨的劣勢下，獲利正急速的萎縮，如何找出一個能夠提高獲利並增加附加價值的新策略，成為當前半導體業者急需思考的問題。

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由種種的統計資來看，目前全球的半導體產業正處在相當低迷的市場狀況下，其中，由通膨所造成的消費需求減低是最大的難題。根據市場研究公司In-Stat的研究報告指出，因市場需求下滑的緣故，2008年半導體市場成長率僅有2.4%，而規模只有2,619億美元左右。美國半導體工業協會(SIA)也在日前將2008年半導體銷售額成長率的預期由7.7%降至4.3%，理由是記憶體晶片面臨持續價格壓力。無獨有偶的，iSuppli也下調了08年晶片與電子設備產業的成長預測，由原先的6.6﹪調降至5.9﹪。iSuppli表示，08年全球半導體市場的銷售收入將達2796億美元，較2007年的2689億美元，小幅成長4%。另一家研究公司Gartner也將08年的半導體市場成長率調降至3.4%，規模則縮水為2784億美元，調降的理由同樣是儲存晶片的供過於求，所導致的全面性價格下滑。Gartner同時還警告，全球經濟衰退的趨勢將可能進一步加劇晶片市場的縮水。

這些研究報告指出一個不爭的事實，那便是冀望08年景氣能夠回溫的機會將是微乎其微，更雪上加霜的是，經濟衰退的疑慮恐怕會進一步的加深，特別是石油每桶的售價已在日前飆破了140美元，貴重金屬與原物料也齊聲喊漲，消費者的消費意願也會隨之降至谷底，因此，電子產業一向仰賴的第三季與第四季的消費高峰恐怕不會發生，打算全力搶攻下半年市場的業者恐得三思而行。

既知今年景氣回升無望，那麼半導體業者便得調整自身的營運策略。首先就是減少開支，因此，設備的汰換與更新計畫便會暫時擱置。此舉將會造成半導體設備商在今年承受極大的獲利損失；再者為研發力度的放緩，尤其是高階製程的生產計劃數將會大幅減少。由於高階製程晶片在設計上的難度高，所投入的生產成本相對較大，加上良率有限，在矽晶生產與封裝成本增加的情況下，多投片等於是多損失。因此，在市場未有明顯的景氣回升時，高階製程的產品計畫將會在極有限的範圍內進行。

而在整體半導體產業下跌的局勢中，包含電腦、工業設備、汽車設備、有線通訊和無線通訊設備等領域的半導體市場都將減緩成長速度，其中下降幅最大的是有線通訊設備市場。而包括手機在內的無線通訊設備市場銷售收入成長，將從2007年的11.1%下降到8.2%。而受到無線通訊設備市場衰退的影響，2008年全球無線半導體市場的銷售收入成長率將從2007年的2.4%下降到1.6%。

至於電腦市場的下滑幅度則較為緩和，銷售收入成長率僅從2007年的9.6%下降到8.6%，而與PC相關的半導體市場則逆勢成長，預計2008年的銷售收入成長率將從2007年的0.9%提高到5.3%。In-Stat也指出，相較於其他的產業，消費性電子仍將維持一定的成長空間，約有5.9%的成長，而電腦應用則仍會是市場的主力。